[发明专利]多芯片系统以及多芯片系统的操作方法在审
| 申请号： | 202210197760.0 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114597195A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/18;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种多芯片系统以及多芯片系统的操作方法。多芯片系统包括第一芯片以及至少一个第二芯片。第一芯片以及至少一个第二芯片设置在线路层上。第一芯片包括第一选择接脚、第一测试电路以及多个第一输入输出接脚。第一选择接脚接收第一选择信号。第一测试电路耦接第一选择接脚。每个第二芯片包括第二选择接脚以及第二测试电路。第二选择接脚接收第二选择信号。第二测试电路耦接第二选择接脚，并且包括多个第二测试单元。多个第一输入输出接脚通过多个裸片对裸片走线耦接每个第二芯片的多个第二测试单元。本发明的多芯片系统以及多芯片系统的操作方法可有效节省焊球数量及提供良好的可测试性设计测试功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 系统 以及 操作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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