[发明专利]Micro-LED微显示芯片及其制作方法在审
申请号: | 202210173192.0 | 申请日: | 2022-02-24 |
公开(公告)号: | CN114784034A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 仉旭;庄永漳 | 申请(专利权)人: | 镭昱光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 赵世发 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种Micro‑LED微显示芯片及其制作方法。所述Micro‑LED微显示芯片包括:基板,所述基板的表面具有多个凸起部,每一凸起部顶端设置有一个触点,所述触点与所述基板所包含的驱动电路电连接;LED外延层,设置在所述基板上,所述LED外延层具有阵列排布的多个LED单元,所述触点对应设置在相邻两个LED单元之间的区域,每一LED单元与一触点连接并被驱动,且每一所述LED单元能够独立的被驱动。本发明实施例提供的一种Micro‑LED微显示芯片在将LED单元与触点进行电连接时,需刻蚀除去的键合层更薄,进而降低了工艺难度,以及,将刻蚀过程对器件的损伤降低至最小。 | ||
搜索关键词: | micro led 显示 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的