[发明专利]电子级多晶硅棒热破碎方法在审
| 申请号： | 202210135541.X | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114345511A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 闫家强;张天雨;田新;吴鹏;韩秀娟 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/18 | 分类号： | B02C19/18;B02C1/14;B02C21/00;B02C25/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 吴婷 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电子级多晶硅棒热破碎方法，包括(1)采用第一传送单元将待加热的多晶硅棒传送至加热仓内，通过所述加热仓内的加热元件对所述多晶硅棒进行加热，加热过程中所述加热仓内充满保护气体；(2)采用所述第一传送单元将加热完成的所述多晶硅棒运出所述加热仓，并将所述多晶硅棒传送至冷却槽中进行快速冷却；(3)将冷却完成的所述多晶硅棒转移至第二传送单元上进行干燥；(4)采用所述第二传送单元将干燥完成的所述多晶硅棒传送至接料槽内，进行破碎，以获得破碎的多晶硅棒。由此，能避免多晶硅棒在破碎过程中被污染，同时，多晶硅棒通过晶间应力破碎，可避免大量碎屑和微粉的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 多晶 硅棒热 破碎 方法 | ||
【主权项】：
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- 余志华;黄树立;邝国华 - 福建珍源康制药有限公司
- 2022-03-15 - 2023-08-25 - B02C19/18
- 本发明涉及熊胆粉粉碎装置及熊胆粉粉碎方法，包括用于吸附包裹带电熊胆粉颗粒的硅胶片、用于将硅胶片由弹性体转化为类刚体的固化机构以及用于驱动转化为类刚体的硅胶片振动从而切割吸附在硅胶片内的熊胆粉颗粒的振动机构，所述固化机构、振动机构均与硅胶片连接。本发明粉碎效率高，均匀度好，可有效避免粉碎过程产生的热量对熊胆粉成分造成损坏，导致熊胆粉有效成分流失。
- 一种化肥原料粉碎装置-202320482052.1
- 向德茂;吴清俊;张均宝;曾祥权 - 湖北山泉生物科技有限公司
- 2023-03-09 - 2023-08-22 - B02C19/18
- 本实用新型提供了一种化肥原料粉碎装置，包括粉碎箱，粉碎箱顶部设置有进料口，粉碎箱内部设置有第一转轴，第一转轴设置在所述进料口下方，粉碎箱侧壁外表面固定安装有第一安装板，第一安装板上设置有第一转动电机，第一转轴的一端贯穿粉碎箱侧壁与第一转动电机的输出端连接，第一转轴远离第一转动电机的一端与粉碎箱的侧壁转动连接；第一转轴上固定设置有螺旋刀片；第一转轴和第一转动电机均设置为平行的两组；粉碎箱内部还设置有碎料装置和筛分装置，粉碎箱底部设置有出料口，粉碎箱内部侧壁设置有发热管。本实用新型用于解决背景技术中提到的当软化的化肥原料进行粉碎时，软化的化肥原料被压扁，对粉碎辊的粉碎效果造成影响的技术问题。
- 适于EP管的无接触式超声破碎装置-202320577499.7
- 朱怡臻;汤有才;王迎;陈亚斌;曾玉玲;高书慧 - 郑州大学
- 2023-03-22 - 2023-08-22 - B02C19/18
- 本实用新型公开了一种适于EP管的无接触式超声破碎装置，包括水平底座，顶面为水平承托面；超声发生器，设置于水平承托面上，且在超声发生器的顶面上具有一竖向设置的超声探头，超声探头的顶面上均布有多个锥形托槽；隔音箱，围设于超声探头外侧的超声发生器上；密封盖，适配封扣于隔音箱上；其中，密封盖的底面上具有一降温套，降温套内具有环形降温腔，在密封盖上设置有连通环形降温腔的注液管，且位于降温套内侧的密封盖底面上连接有向下延伸的顶压弹簧，顶压弹簧的下端连接有压板。本实用新型优点在于稳固EP管的同时能够有效降温，防止EP管内待破碎组织的蛋白及肽段变性，确保超声探头能够达到优良的非接触式破碎效果。
- 电子级多晶硅破碎方法-202310420218.1
- 张天雨;田新;蒋文武;李明峰;王付刚;崔会为;袁北京 - 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
- 2023-04-19 - 2023-08-18 - B02C19/18
- 本发明公开了电子级多晶硅破碎方法。电子级多晶硅破碎方法包括：将多晶硅棒切割为多个多晶硅段，所述多晶硅段的长度为10cm‑50cm；对所述多晶硅段进行加热处理；利用喷射组件向加热处理后的所述多晶硅段的柱面和至少一个侧面喷射冷却液，使所述多晶硅段破碎。由此，通过先将多晶硅棒切割为较短的多晶硅段，之后通过加热和急冷处理，使多晶硅破碎为所需的尺寸，破碎效果较好。
- 多晶硅破碎方法-202310495908.3
- 闫家强;吴锋;田新;沙南雪;赵春梅;韩秀娟 - 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
- 2023-05-05 - 2023-08-15 - B02C19/18
- 本发明公开了一种多晶硅破碎方法，该方法包括：(1)将多晶硅进行预降温，以便得到预降温后的多晶硅；(2)将所述预降温后的多晶硅进行冷冻，以便得到冷冻后的多晶硅；(3)将所述冷冻后的多晶硅进行加热，以便得到加热后的多晶硅；(4)将所述加热后的多晶硅进行破碎，以便得到破碎后的多晶硅。本发明的多晶硅破碎方法可以使多晶硅获得极大的晶间应力，从而使多晶硅容易破碎，提高多晶硅破碎的产品收率，延长设备破碎机构的使用寿命，并降低维护成本。
- 一种不规则半导体材料破碎装置-201710373720.6
- 魏丹 - 无锡市华庄电光源机械设备厂
- 2017-05-24 - 2023-08-15 - B02C19/18
- 本发明公开了一种不规则半导体材料破碎装置，涉及材料破碎领域，该装置包括：处理室、高压脉冲发生器和电极组件，处理室中放置有向上开口的破碎容器，破碎容器用于盛放待破碎的不规则半导体材料，高压脉冲发生器电性连接电极组件，电极组件设置于破碎容器上方，高压脉冲发生器用于通过电极组件向待破碎的不规则半导体材料发送高压脉冲信号，该装置可以实现通过高压脉冲信号破碎半导体材料且本发明中的电极组件的分布电感较低，可以有效提高放电效率，因此破碎效率较高，同时破碎操作在工艺流体中进行，有效避免半导体材料被污染。
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