[发明专利]一种高强度环保节银钎料及其制备装置在审
| 申请号： | 202210121000.1 | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114505617A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张俊骞;邵丹;沈义龙 | 申请（专利权）人： | 金华市三环焊接材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于钎料技术领域，具体的说是一种高强度环保节银钎料及其制备装置，S1：Cu(铜)、Sn(锡)、P(磷)、Ni(镍)、Ag(银)、Li(锂)和Ge(锗)按照比例放入真空非自耗电弧炉内，对原理进行熔炼，同时对熔融合金进行搅拌处理，在熔炼温度上升到1100～1200℃后，将熔融合金合计放入圆柱形铸膜内，进行自然冷却；S2：将圆柱形合金块从铸模内取出，置于乙醇与丙酮的混合溶剂的超声波清洗箱内进行清洗：将圆柱形合金块先放入箱盖上的U形固定板内进行固定；以解决常规的无铅焊料一般具有不太理想的物理性能，包括较差低流动性和降低的抗氧化能力，且脆性较高，与现有的组件涂层的相容性不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 环保 节银钎 料及 制备 装置 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种能显著减低电子器件软错误的低α锡膏，一方面提出的一种能显著减低电子器件软错误的低α锡膏，由低α射线锡合金粉末和助焊膏混合而成。其中，低α射线锡合金粉末为低α锡银合金粉末、低α锡锑合金粉末、低α锡铜合金粉末和低α锡铅合金粉末的一种或者任意两种的混合物；助焊膏包括水白松香、酚醛树脂、苯胺、三乙醇胺、二溴丙醇和异丙醇。本发明的低α锡膏，有效降低软错误，采用低阿尔法焊料，经济有效，降低软错误的发生率。
- 铝锡药芯焊丝用的药芯、铝锡药芯焊丝及其制备方法-202310831418.6
- 尹忠慰 - 浙江涟屹轴承科技有限公司
- 2023-07-07 - 2023-08-22 - B23K35/26
- 本发明公开了一种铝锡药芯焊丝用的药芯，所述药芯由如下质量百分数的化学成分组成：Sn：5‑45％，氟化物：10‑25％，Cu：0.5‑2％，RE稀土元素：0.03‑1.0％,余量为Al及不可避免的杂质。本发明通过控制铝锡药芯焊丝用的药芯中氟化物的质量分数，在堆焊过程中，其可以吸附杂质、破除铝锡材料热熔结晶生成的氧化膜，从而达到铝锡合金可以连续均匀熔合以及铝锡合金与钢背或铝合金背的浸润性原子结合。采用具有本发明所述药芯的铝锡药芯焊丝进行堆焊后，其堆焊层的抗拉强度为90～100MPa。
- 一种用于异质结低温焊带的无铅焊料及熔炼炉-202011417475.2
- 徐赞;徐锦松;李兵;白灵科 - 太仓巨仁光伏材料有限公司
- 2020-12-04 - 2023-08-22 - B23K35/26
- 本发明公开了一种用于异质结低温焊带的无铅焊料及熔炼炉，包括20％Bi、0.1％In、0.5％Sb、0.7％Ag、0.5％Ce、0.3Ga和余量Sn；熔炼炉包括炉本体、加热棒、安装机构、导热机构和熔炼桶，加热棒通过安装机构圆周阵列设置在炉本体的周向，炉本体内设置容纳腔，导热机构设置在容纳腔内，熔炼桶可拆卸的设置在导热机构内，并且导热机构包裹于熔炼桶的外壁上；炉本体包括上筒体和下筒体，上筒体上设置子加热腔，子加热腔内设置子加热桶。通过改变无铅焊料的组分和质量百分数，降低焊料的熔化温度并且提高了焊料的强度。熔炼炉中设置两个加热腔，利用余温对较低温的金属进行预加热熔化，节约了资源。
- 具有改进的管芯附接的晶体管封装-202180079307.3
- A·普恩 - 沃孚半导体公司
- 2021-10-26 - 2023-08-18 - B23K35/26
- 晶体管设备结构可以包括基台、载体基台上的晶体管设备以及基台和晶体管管芯之间的金属接合层，金属接合堆叠提供晶体管管芯到基台的机械附接。金属接合堆叠可以包括金、锡和镍。金属接合层中镍和锡的组合的重量百分比大于百分之50并且金属接合层中金的重量百分比小于百分之25。
- 一种抗氧化性预成型焊片及其制备方法-202210339564.2
- 李爱良;龙斌;童桂辉;王尚文 - 中山翰华锡业有限公司
- 2022-04-01 - 2023-08-18 - B23K35/26
- 本发明提供一种抗氧化性预成型焊片，包括助焊剂芯层和设于所述助焊剂芯层周侧的焊料合金壳层，所述焊料合金壳层周侧设有抗氧化膜层，通过将固体助焊剂芯层内嵌于焊料合金层中形成夹心饼干状，可很好的保护助焊剂不被氧化，无需再钎焊前涂布助焊剂，亦无需在钎焊完成后去除助焊剂，降低了制造成本和焊接后焊接面的空泡率；通过在焊料合金壳层涂覆一层抗氧化薄膜，提高了焊料金属外层的抗氧化性，易于储存；聚硅氧烷性质稳定，绝缘性良好，作为抗氧化膜通过采用苯基类和聚醚类的有机物对其进行改性，提高了其在焊料金属表面的稳定性和延展性，使其具有优异的抗氧化能力，且焊后无残留不会伤害电子产品表面，实现高精度高可靠性的钎焊。
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