[发明专利]含有导热填料的组合物在审
申请号: | 202180040325.0 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN115698153A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 马亮;M·M·小珀拉姆;C·H·芒罗;M·S·弗伦奇;A·G·康迪;F·麦扎诺蒂;J·莱恩;李洪 | 申请(专利权)人: | PPG工业俄亥俄公司 |
主分类号: | C08K3/22 | 分类号: | C08K3/22;H01M10/60;H05K1/02;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/653;H05K3/28 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张博媛 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及一种组合物,其包含热塑性聚合物以及包含导热电绝缘填料颗粒的导热填料包,所述颗粒具有至少5W/m.K的热导率(根据ASTM D7984测量)和至少10Ω |
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搜索关键词: | 含有 导热 填料 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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