[发明专利]含有导热填料的组合物在审

专利信息
申请号: 202180040325.0 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN115698153A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 马亮;M·M·小珀拉姆;C·H·芒罗;M·S·弗伦奇;A·G·康迪;F·麦扎诺蒂;J·莱恩;李洪 申请(专利权)人: PPG工业俄亥俄公司
主分类号: C08K3/22 分类号: C08K3/22;H01M10/60;H05K1/02;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/653;H05K3/28
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张博媛
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种组合物,其包含热塑性聚合物以及包含导热电绝缘填料颗粒的导热填料包,所述颗粒具有至少5W/m.K的热导率(根据ASTM D7984测量)和至少10Ω.m的体积电阻率(根据ASTM D257测量)并且按所述填料包的总体积计以至少50体积%的量存在。本发明还涉及包含至少0.5W/m.K的热导率(根据ASTM D7984测量)的涂层并且涉及衬底,所述衬底的至少一部分涂有此类涂层。
搜索关键词: 含有 导热 填料 组合
【主权项】:
暂无信息
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