[实用新型]一种半导体分立器件可调节测试夹具有效

专利信息
申请号: 202120641987.0 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN216179761U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 刘清宽 申请(专利权)人: 刘清宽
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B25H1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250014 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体分立器件可调节测试夹具,包括底座,所述底座的上端侧壁固定连接有工作台,所述工作台的上端侧壁固定连接有第一限位滑轨,所述第一限位滑轨通过两个与其匹配的第一滑块连接有两个夹板,两个所述夹板的内侧侧壁均设有橡胶涂层,且两个夹板位于同一平面,所述第一限位滑轨的一侧外壁固定连接有电机。本实用新型通过多组结构的配合,能够根据测试的要求夹紧需要测试的半导体分类件,还能利用双向螺杆带动第一伞齿轮的转动,也就使第二伞齿轮也转动,能够带动螺纹杆的转动,也就改变横板的位置,从而同时对两个半导体分类件进行不同的测试,进而减少整个测试的工作时间,减轻工作人员的工作负担。
搜索关键词: 一种 半导体 分立 器件 调节 测试 夹具
【主权项】:
暂无信息
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