[实用新型]晶体管封装共晶系统及晶体管有效
| 申请号： | 202120365628.7 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN214099598U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 胡靖;温永阔;黄黎明;谢少华;刘盼 | 申请（专利权）人： | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 龙欢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶体管封装共晶系统及晶体管，该晶体管封装共晶系统包括晶圆提供机构、晶圆校正机构以及共晶加热机构，共晶加热结构的预热结构、共晶加热平台和晶圆识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应，两个共晶加热平台分别与两个第三晶圆识别结构对应，当其中一个共晶加热平台共晶时，与其对应的预热结构预热待共晶的产品，当另一个共晶加热平台共晶时，与其对应的预热结构预热待共晶的产品，提升了共晶效率，两个预热结构的结构相同，使得两个共晶加热平台共晶精度与共晶效果基本一致，极大地减少了预热结构加工与装配公差的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 封装 晶系 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
