[发明专利]一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块在审
| 申请号： | 202111632717.4 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114300606A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08;H01L35/10;H01L35/34 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 单蕴倩;何慧敏 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 及其 制备 方法 热电 模块 | ||
【主权项】：
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