[发明专利]无再铸层群孔激光与电解原位组合加工方法及系统在审
| 申请号： | 202111597694.8 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN116329682A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王玉峰;杨勇;邵福慧;张文武 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | B23H5/00 | 分类号： | B23H5/00;B23H3/10;B23H11/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无再铸层群孔激光与电解原位组合加工方法及系统。所述无再铸层群孔激光与电解原位组合加工方法包括：提供主要由待加工工件、绝缘层和阴极导电层沿厚度方向依次叠层形成的多层拼接结构；先以高能量激光束在所述待加工工件表面的预定区域预加工形成多个沿厚度方向贯穿所述多层拼接结构的通孔；再将所述待加工工件、阴极导电层分别与电源的正极、负极电连接，使所述多层拼接结构内的多个通孔浸没于电解液中，从而使所述通孔内壁的重铸层被反应除去。本发明实施例提出的一种无再铸层群孔激光与电解原位组合加工方法与系统，能够兼顾高质量群孔加工中的加工效率与加工质量，从而满足无再铸层群孔的高效精密加工需求。 | ||
| 搜索关键词： | 无再铸层群孔 激光 电解 原位 组合 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
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