[发明专利]一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺有效
申请号: | 202111505429.2 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114086227B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 黄国平;操声跃;邴吉辰;何桂青;吴其舟 | 申请(专利权)人: | 安徽华创新材料股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/14 | 分类号: | C25D5/14;C25D5/34;C25D5/48;C25D3/56;C25D7/06;C25D3/38;B05D7/14;B05D5/00;B05D7/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺,属于铜箔表面处理技术领域,包括以下工序:放卷、酸洗、粗化1、固化1、粗化2、固化2、粗化3、固化3、水洗、耐热处理、水洗、防氧化处理、水洗、硅烷涂覆、烘干、收卷;本发明通过将铜箔经过酸洗、3级粗化和3级固化处理后,在强酸性条件下电镀锌镍锑绒状结构合金耐热层,结合酸性防氧化处理,使两级耐热工序缩短至一级耐热处理工序,不但增加铜箔的抗剥离强度,还能缩短表面处理流程和提高铜箔的耐热性,使低轮廓电解铜箔在HD I板上的应用适应性更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 轮廓 电解 铜箔 剥离 强度 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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