[发明专利]一种薄膜片式电阻器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111473325.8 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114242361A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 麦俊;陆锦松;陈洁峰;杨理强;林瑞芬;练洁兰;莫雪琼;周庆波 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01C17/065 分类号: H01C17/065;H01C7/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;郝传鑫
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种薄膜片式电阻器及其制备方法,涉及电阻器技术领域。本发明提供的薄膜片式电阻器,包括基板、金刚石衬底、电阻层、金刚石保护层、外保护层、引出电极和端子焊接层,其中,所述电阻层设置于所述金刚石衬底和所述金刚石保护层之间。本发明通过在现有薄膜电阻器的基础上,引入金刚石衬底和金刚石保护层,将电阻层设置于金刚石衬底和金刚石保护层之间,提高片式电阻器中电阻层的散热能力、电阻功率水平,避免出现电化学腐蚀现象。
搜索关键词: 一种 薄膜 电阻器 及其 制备 方法
【主权项】:
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  • 李波;夏俊生;臧子昂;李文才;符宏大 - 华东光电集成器件研究所
  • 2020-09-25 - 2021-02-02 - H01C17/065
  • 本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法,包括以下步骤:版图布局,侧面电阻包括三种,第一种侧面电阻仅位于基板侧面,第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面,第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面;光绘底片,制版,基板切割,基板清洗,通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻;在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉;激光调阻;基板背面环氧绝缘处理,得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻;通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作,能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间,提高空间利用率,提高集成密度,给版图设计带来灵活性。
  • 一种无创伤阻值修调方法-201910480866.X
  • 薛静蓉;郭菊芳;王永生;王丽莎;岳晴瑞;李岁萌;高思静 - 陕西华经微电子股份有限公司
  • 2019-06-04 - 2021-02-02 - H01C17/065
  • 本发明公开了一种无创伤阻值修调方法,其特征是首先摸索不同电阻浆料在不同烧结曲线的变化规律,根据变化规律分选电阻,再把分选好的电阻放在不同的烧结曲线里进行复烧,直到阻值符合产品的使用要求,其中复烧次数不大于两次。这样经过电阻复烧达到了电阻修调的目的,复烧过的产品经过阻值测试、功率测试以及回损测试,完全满足要求。另外,复烧过的合格品和正常烧结一次的合格品所承受的功率一致,回损性能一致。
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