[发明专利]一种BGA锡球表面处理方法及设备在审

专利信息
申请号: 202111112520.8 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113618618A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 唐坤;王广欣;相楠;马小庆;王钰森;崔文龙;孙彬 申请(专利权)人: 广州海普电子材料科技有限公司
主分类号: B24B31/037 分类号: B24B31/037;B24B31/12;B24B41/02;B24B41/04;B24B47/00
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 付钦伟
地址: 510000 广东省广州市增城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种BGA锡球表面处理方法及设备,涉及BGA锡球生产领域,旨在解决现有技术中工作滚筒数量无法改变的问题,采用的技术方案是,通过将底座分为基础座和扩展座,可根据要处理的锡球量变更扩展座的数量,将处理仓放入旋转笼后,可通过驱动电机驱动旋转笼转动从而驱动处理仓转动,处理仓在转动过程中,内部的锡球相互碰撞摩擦,不仅使光亮剂涂布的更加均匀,还能够将锡球表面的氧化层磨掉,降低含氧量,提高锡球质量,同时防止氧化层导致产品质量下降,提高了良品率;当锡球数量较少时,可减少扩展座、旋转笼和处理仓的数量,始终使驱动电机驱动的所有处理仓均负载运行,防止能源浪费。
搜索关键词: 一种 bga 表面 处理 方法 设备
【主权项】:
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