[发明专利]一种PCB板制作方法及PCB板在审

专利信息
申请号: 202111112136.8 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN113923897A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 张伟连 申请(专利权)人: 依利安达(广州)电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈均钦
地址: 510730 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB板制作方法及PCB板,所述方法包括:对多层线路板进行预处理;获取废料区位置信息;根据所述废料区位置信息,对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理,以使锣机切割所述多层线路板的废料区;对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理;对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理,完成PCB板的制造。根据本发明实施例提供的方案,能够获取废料区位置信息,并且通过锣机切割多层线路板的废料区,进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理,实现了无需胶带包覆的PCB板制作方法,有效提高生产效率和避免污染环境。
搜索关键词: 一种 pcb 制作方法
【主权项】:
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