[发明专利]一种半导体塑料密封结构在审
| 申请号： | 202111094727.7 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113990819A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 贾振国 | 申请（专利权）人： | 江苏沃凯氟密封科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 陈丽云 |
| 地址： | 221600 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体塑料密封结构，包括保护模块、夹紧模块、散热模块与连接模块，所述保护模块包括封壳、与所述封壳插接的封盖和安装于所述封壳内部的半导体，所述封盖顶部开设有散热口和两个插槽，所述插槽关于散热口对称。本发明中，将封盖与封壳插接，封盖底部对夹板进行挤压，夹板发生轻微的角度变化并且通过大U形杆向半导体方向靠近，此过程中，第一弹簧通过拉动小U形杆使封盖被夹紧，之后下压空心盖体，空心盖体将力通过顶板传递给撑杆，撑杆发生角度变化并且带动与之连接的封板向插槽内运动，散热口被打开，进而可以确保封盖内的空气流通，确保散热效果的情况下保证了结构的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑料 密封 结构 | ||
【主权项】：
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