[发明专利]一种芯片转移方法及承载基板

摘要

本发明涉及一种芯片转移方法及承载基板。利用带有凹槽的承载基板转移并承接生长衬底上脱落的LED芯片，在分离生长衬底与LED芯片之前，并不要求LED芯片在与承载基板建立固定连接，这样在利用激光剥离LED芯片之前，先在LED芯片与承载基板的槽底间预留间隙，以便后续LED芯片脱离生长衬底后，该间隙可以转移到LED芯片与生长衬底之间，形成供N2通过的通道，实现了N2有序排放，避免了N2因缺少排泄通道而冲击损坏LED芯片的问题，提升了LED芯片的转移良率。同时，因为承载基板利用凹槽对落下的LED芯片进行限位，可以不需要使用胶材粘接LED芯片，避免了后续胶材残留于LED芯片上的问题，有利于提升LED芯片的出光效果。