[发明专利]一种散热盖板及芯片在审
| 申请号： | 202110990176.6 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113629028A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王慧梅 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710075 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种散热盖板及芯片，属于集成电路封装技术领域，其芯片包括芯片本体、PCB板以及设置于PCB板上的散热盖板，散热盖板包括盖板本体，盖板本体上设置有凹槽，凹槽与PCB板形成容置槽；芯片本体置于容置槽内且与盖板本体接触；盖板本体与PCB板接触且形成第二散热面，第二散热面用于将芯片本体产生的热量传递至PCB板上。本发明的芯片，其改变了芯片的散热路径，提高了散热效果，降低了芯片的最大结温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 盖板 芯片 | ||
【主权项】：
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