[发明专利]电芯顶侧封封装质量检测方法、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110943078.7 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113390351B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州高视半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;G01B11/03;G01N21/88;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种电芯顶侧封封装质量检测方法。该方法包括：获取待测电芯的极耳胶待测图像以及顶封压痕图像，极耳胶待测图像包含极耳胶，顶封压痕图像包含顶封压痕；根据极耳胶待测图像确定极耳胶的胶体高度以及胶体宽度；根据顶封压痕图像确定顶封压痕的压痕偏移量；分别将胶体高度、胶体宽度以及压痕偏移量与对应的封装质量标准范围进行匹配判断；若胶体高度、胶体宽度以及压痕偏移量均达到标准，则判定待测电芯为良品电芯。本申请提供的方案，能够针对电芯的极耳胶以及顶封压痕进行封装质量视觉检测，提高电芯的生产质量，提升电芯的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电芯顶侧封 封装 质量 检测 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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