[发明专利]一种电子信息工程元器件集成式封装作业系统在审
| 申请号： | 202110709493.6 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113284827A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨丽 | 申请（专利权）人： | 杨丽 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 宋震 |
| 地址： | 272000 山东省济宁*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及元器件封装技术领域，尤其是一种电子信息工程元器件集成式封装作业系统，包括一操作平台，在所述操作平台的各边外侧的地面上分别安装有自动化封装机械手，各所述自动化封装机械手均由外部控制终端实现控制，在所述操作平台内阵列间隔安装有若干个元器件锁位固定装置，各所述元器件锁位固定装置的动作相互独立，各所述元器件锁位固定装置均可用于对不同尺寸的元器件进行锁位固定，各所述元器件锁位固定装置均采用可拆卸固定的方式安装在所述操作平台上。本系统采用集成式结构，在操作平台上集成安装众多的元器件锁位固定装置，可以实现元器件高效封装操作，操作过程中通过控制各自动化封装机械手即可实现对各元器件对应的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子信息工程 元器件 集成 封装 作业 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
