[发明专利]一种降低芯片导线短路的风险装置在审
申请号: | 202110612325.5 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113571433A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 黄琼进 | 申请(专利权)人: | 海宁市联行智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 潘翔 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及降低芯片短路风险技术领域,且公开了一种降低芯片导线短路的风险装置,所述作用杆内侧且远离安装架的一端活动连接有中心杆。该降低芯片导线短路的风险装置,通过圆杆旋转下压推动推块运动的时候,圆杆底端的插接头会插接至旋转座内部,皮带摩擦带动风机的内腔同步同向运动,风机内部的冷风通过自身的内腔传入至安置架内,防止其温度过大而出现烧毁零件的问题,圆盘与安置架二者共用一轴,再通过圆盘、接应条、接座、锁定块、旋转辊的配合使用,最终锁定块插接在接应座内部,将设备的电流定在正确的范围内,防止设备产生过大或者过小的电流,避免芯片受到损坏,不会使设备超过极限而工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 芯片 导线 短路 风险 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造