[发明专利]一种降低芯片导线短路的风险装置在审

专利信息
申请号: 202110612325.5 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113571433A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 黄琼进 申请(专利权)人: 海宁市联行智能装备有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/60
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 潘翔
地址: 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及降低芯片短路风险技术领域,且公开了一种降低芯片导线短路的风险装置,所述作用杆内侧且远离安装架的一端活动连接有中心杆。该降低芯片导线短路的风险装置,通过圆杆旋转下压推动推块运动的时候,圆杆底端的插接头会插接至旋转座内部,皮带摩擦带动风机的内腔同步同向运动,风机内部的冷风通过自身的内腔传入至安置架内,防止其温度过大而出现烧毁零件的问题,圆盘与安置架二者共用一轴,再通过圆盘、接应条、接座、锁定块、旋转辊的配合使用,最终锁定块插接在接应座内部,将设备的电流定在正确的范围内,防止设备产生过大或者过小的电流,避免芯片受到损坏,不会使设备超过极限而工作。
搜索关键词: 一种 降低 芯片 导线 短路 风险 装置
【主权项】:
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