[发明专利]半导体装置、半导体装置组合件及计算设备在审
| 申请号： | 202110596764.1 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113053437A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孔剑平;胡楠;王琪;崔传荣 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C15/04 | 分类号： | G11C15/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 陈敏;吴昊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体装置、半导体装置组合件及计算设备，该半导体装置与存储器装置连接，其包括处理器模块，以及与所述存储器装置对应的相关电路模块；其中，所述相关电路模块包括所述存储器装置对应的比较电路和外围电路。本申请将处理器模块和存储器装置对应的相关电路模块设置在同一半导体装置中，且将该半导体装置与存储器装置堆叠设置，进行3D封装，大大减少TCAM所占硅片尺寸，提高了存储容量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 组合 计算 设备 | ||
【主权项】：
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