[发明专利]多层布线转接板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110588077.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113035833B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;马飞;黄雷;郭西;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线转接板及其制备方法，在基底的第一面上制备与TSV柱电连接的第一重新布线结构，在基底的第二面上制备与TSV柱电连接的第二重新布线结构，且第一重新布线结构包括第一重新布线区及第二重新布线区，第一重新布线区中具有第一RDL金属布线，第二重新布线区中具有第二RDL金属布线，且第一RDL金属布线的厚度大于第二RDL金属布线的厚度。本发明通过具有不同厚度的RDL金属布线的分区，可满足不同电流密度的传输需求，以提供合适的传递通道，同时可解决转接板的制备及应力问题，有利于后续的贴片，以及提高器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 转接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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