[发明专利]一种高阶高密度多层电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110584093.7 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113316331A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陶应辉;李旭;李俊 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高阶高密度多层电路板的制作方法，它包括以下步骤：S11、取用两个厚度相等的基板，在其中一个基板作为上基板（2），在上基板（2）上铣削加工出止口A（4），在该基板的另一面上焊接铜箔，在铜箔上蚀刻出线路层（5），在该基板的垂直面上钻出水平孔，并在该面上焊接带通孔的绝缘板（8）；S12、在另一个基板作为下基板（3），在下基板（3）上铣削加工出止口B（6），在该基板的另一面上焊接铜箔，在铜箔上蚀刻出线路层，在基板的小端面上钻出与水平孔相对应的螺纹孔（10），并在基板的垂直面上焊接带通孔的绝缘板（8）。本发明的有益效果是：制作方法简单、降低使用成本、方便维修、降低维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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