[发明专利]一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备有效

专利信息
申请号: 202110559237.3 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113172325B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 尹立孟;徐曼茹;王刚;姚宗湘;陈玉华;王善林;冉洋 申请(专利权)人: 重庆科技学院
主分类号: B23K20/06 分类号: B23K20/06;B23K20/26
代理公司: 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 代理人: 陈冰
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备,用于解决其中的集磁器容易变形、使用寿命较短的问题,而且还能够减少周围磁场对线圈磁场的干扰,包括以下工艺流程:待焊面的表面处理、工装准备、焊接、热处理、性能及质量检查,其中在工装准备阶段,需要对电磁脉冲焊设备中的集磁器的形状进行修整,纠正可能出现的形变;其结构包括:电源、电容、开关、线圈、集磁器,电源将电容、开关、线圈连通成电流通路,所述集磁器位于线圈与工件之间,将线圈磁场进行收束,提高局部的电磁力,集磁器的边缘设置有外固环,外固环与集磁器连接,提高抗变形能力,所述外固环中设置有磁环,磁环的磁场方向与线圈磁场相同,能够减少外周磁场对线圈磁场的影响。
搜索关键词: 一种 电子 封装 用电 脉冲 焊接 工艺 设备
【主权项】:
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