[发明专利]一种芯片制作用硅晶棒加工装置有效
| 申请号： | 202110539789.8 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113263646B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;王用鑫;杜培;吴雨杭;李航宇;罗洋 | 申请（专利权）人： | 重庆电子工程职业学院 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 | 代理人： | 胡柯 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片制作用硅晶棒加工装置，所述装置包括有用于夹持硅晶棒的夹取单元、用于翻转硅晶棒的翻转单元、带动夹取单元上下升降的升降单元、推动单元；所述夹取单元设置在升降单元上，当升降单元带动夹取单元位于低位处时，所述推动单元的第一推动端可推动夹取单元沿水平方向向翻转单元移动，同时所述推动单元的第二推动端推动翻转单元中翻转后的硅晶棒沿水平方向向夹取单元移动，所述翻转单元的出料口与夹取单元的进料口对应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制作 用硅晶棒 加工 装置 | ||
【主权项】：
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