[发明专利]一种单晶硅空心微针结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110509927.8 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN113209466A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 俞骁;王新国 申请(专利权)人: 苏州揽芯微纳科技有限公司
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;G03F7/16;G03F7/20
代理公司: 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 代理人: 杨兰兰
地址: 江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种单晶硅空心微针结构及其制作方法,属于微纳加工技术领域。本发明采用(100)型的双面抛光硅片,包括A面和B面;对A面和B面进行涂光刻胶,制作刻蚀窗口和腐蚀窗口;然后对A面用深硅干法刻蚀工艺对A面进行刻蚀,在A面的刻蚀窗口内形成凹槽,在A面形成腐蚀保护膜;去除A面光刻胶;然后在硅片上沉积刻蚀保护层;将A面的腐蚀保护膜去除;将硅片放入腐蚀液中进行腐蚀;A面形成楔形结构,B面的腐蚀窗口内形成凹槽;最后将硅片上残留的腐蚀保护膜去除,在硅片上生成亲水性保护膜。本发明采用的加工技术仅用一次深硅刻蚀工艺,结合单晶硅各向异性腐蚀工艺,具有成本低、适合批量生产的优点,从而具高度产业利用价值。
搜索关键词: 一种 单晶硅 空心 结构 及其 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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