[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110508989.7 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113411950B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张志强;曾向伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于电路板领域，提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，第一电路板单元和第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。本发明同时提出一种电路板的制作方法。上述电路板及其制作方法提高了分板的灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市景旺电子股份有限公司，未经深圳市景旺电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110508989.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
