[发明专利]一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体在审
| 申请号： | 202110478947.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113108627A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 崔汉博;崔汉宽 | 申请（专利权）人： | 上海高生集成电路设备有限公司 |
| 主分类号： | F28D7/06 | 分类号： | F28D7/06;F28F1/12;F28F9/00;F28F19/01;F28F27/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体，包括：箱体和盖板，盖板采用螺栓安装在箱体的顶部且连接处做密封处理，箱体的内部安装有缓冲腔、泄压腔、散热片总成和内衬板，箱体的内底部还竖直安装有四个固定柱，内衬板套接在固定柱上，散热片总成安装在内衬板上。本发明通过进气口将需要冷却的空气排入内部并通过过滤筒进行一次过滤，过滤后穿过泄压腔向下流动，在空气与散热片总成接触时，由顶部长横板对其进行阻挡并向四周分流，分流后的空气通过导气孔向下导向至内腔内部，与短横板接触后充分换热，并再次由短横板导向，使空气穿过流通槽，并沿着纵板表面向下流动，提高换热的效果，同时增加降温的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 真空 输送 工艺 气体 管路 制冷 专用 冷腔体 | ||
【主权项】：
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