[发明专利]半导体芯片检测装置有效
| 申请号： | 202110477435.5 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113219324B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 毛虎;谭武烈;焦英豪;谢一民 | 申请（专利权）人： | 深圳市利拓光电有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01B11/30;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开半导体芯片检测装置，包括底座、压板及平整度检测组件，底座包括基座本体和设于基座本体且有安装区的承载板，基座本体设有安装槽，基座本体还设有连通安装槽的避让孔，安装槽内设有沿左右向延伸且可沿前后向轴线转动设置的安装臂，安装臂的右端伸入避让孔内，压板设有与待检测半导体芯片电连接的插接部，压板凸有驱动块，平整度检测组件包括发光组件和显示屏组件，当需要检测时，将半导体芯片置于安装区，使压板向基座本体活动，使插接部与半导体芯片抵接，以进行半导体芯片的电特性测试，驱动块推动安装臂左端向下转动，使屏幕立式布置，发光组件发出的光束使半导体芯片阴影投射至屏幕，观察屏幕上的投影，完成半导体芯片平面度检测。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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