[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 202110471280.4 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113200510A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体结构。通过疏水材料与亲水材料形成密封材的限制区，解决了密封材不易控制的问题，改善了产品的性能，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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