[发明专利]电芯封装方法及电芯封装设备在审
| 申请号： | 202110455881.6 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113258091A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赖振宏;蔡海生;王俊;周俊雄;周俊杰;邹小珂 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M6/00 | 分类号： | H01M6/00;H01M10/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了电芯封装方法及电芯封装设备，包括以下步骤：S1:裁切一段铝膜，铝膜包括第一铝膜和第二铝膜，将铝膜摊平并对铝膜进行定位；S2:将裸电芯放置在铝膜的电芯预设位置；S3：设裸电芯的极耳朝向的一端为顶边，裸电芯与极耳方向相反的一端为底边，裸电芯两侧的方向为侧边；S4:翻折铝膜，使得第一铝膜覆盖裸电芯，并与第二铝膜相对平行；S5：对翻折后的第一铝膜和第二铝膜进行封装。本发明将裸电芯放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利元亨智能装备股份有限公司，未经广东利元亨智能装备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110455881.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
