[发明专利]基板处理装置和液体供应方法在审
| 申请号： | 202110449834.0 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113555299A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 洪榕焄;李瑟;田明娥;崔文植;金荣洙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置和液体供应方法。本发明构思提供基板处理装置。在实施方式中，基板处理装置包括：壳体，该壳体具有用于在该壳体的内部中处理基板的处理空间；支承单元，该支承单元在该处理空间中支承该基板；喷嘴，该喷嘴将液体供应到位于该支承单元上的基板；液体供应单元，该液体供应单元将液体供应到该喷嘴；以及控制器，该控制器控制该液体供应单元，该液体供应单元包括：罐，该罐具有用于存储液体的内部空间；以及第一循环管线，该第一循环管线使存储在内部空间中的液体循环，第一加热器安装在该第一循环管线中，并且该控制器控制第一加热器，使得该第一加热器将液体加热到第一温度，在该第一温度下在液体的内部中的颗粒不被洗脱。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 液体 供应 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110449834.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：场效应晶体管
- 下一篇：一种基于云边协同计算任务并合调度方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
