[发明专利]传感器封装体在审
| 申请号： | 202110432779.4 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113161318A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄永盛;A·普赖斯;E·克里斯蒂森 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(RD)有限公司;意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;G01V8/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及传感器封装体。一种用于以光学树脂透镜形成模制接近度传感器的方法以及由此形成的结构。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传感器芯片的光传感器阵列之上以及发光二极管之上。在该光学树脂被固化之后，模制化合物被施加到整个组件上，其后，该组件被抛光以暴露出透镜并且具有与该模制化合物的顶部表面相平齐的顶部表面。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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