[发明专利]一种高耐电压高导热铝基覆铜板在审
申请号: | 202110431352.2 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113290976A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 何新荣;吴国庆;江奎;魏翠;唐剑 | 申请(专利权)人: | 广东创辉鑫材科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种高耐电压高导热铝基覆铜板,包括铝基底板层、导热绝缘层和铜箔层,所述导热绝缘层由树脂基体、导热填料和耐压填料组成;其中,所述树脂基体为改性聚酰亚胺树脂;所述导热填料为六方氮化硼纳米片和短切石英纤维;所述耐压填料包括绝缘填料;本发明以改性聚酰亚胺树脂为树脂基体,在掺入层状高导热的六方氮化硼纳米片填料的基础上,还通过掺入短切的石英纤维,使得导热填料间形成相互交联的三维导热网络,提高导热效率,在保持导热性能的同时降低了导热填料的掺量,减少导热填料对耐压性能的影响,同时通过掺入绝缘填料进一步提高其耐压性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 电压 导热 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】:
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