[发明专利]一种晶圆低可靠性失效管芯的标注方法和装置有效
| 申请号： | 202110407551.X | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113130342B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 易丛文;徐文丞;林孟喆;戴静安 | 申请（专利权）人： | 筏渡（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 周良玉 |
| 地址： | 200090 上海市杨浦区长阳*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种低可靠性失效管芯的标注方法，该方法包括：通过晶圆功能测试，获取晶圆图；根据晶圆图，确定该晶圆图对应的晶圆上是否存在区域性管芯失效；当存在区域性管芯失效时，确定第一目标管芯，第一目标管芯位于与所述区域性管芯失效对应的失效区域临接的区域中，且该第一目标管芯通过功能测试；判断围绕该第一目标管芯的相邻管芯中，是否存在至少第一预定数量m的失效管芯，如果是，则对该第一目标管芯进行低可靠性失效标注。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆低 可靠性 失效 管芯 标注 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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