专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶圆良率问题数据库的搜索方法和装置-CN202110407543.5有效
  • 徐文丞;易丛文;林孟喆;戴静安 - 筏渡(上海)科技有限公司
  • 2021-04-15 - 2022-05-31 - G06F16/245
  • 本发明实施例提供了一种晶圆良率问题数据库的搜索方法和装置,晶圆良率问题数据库为预先建立的,其中包括多个失效类别及其相关的失效特征和对应的指证性数据,该方法包括:在多个第一晶圆图中确定存在预定的失效模式的若干第二晶圆图;提取第二晶圆图的第一失效特征,据以确定第二晶圆图的第一失效类别;根据第一失效类别和多个失效类别的失效特征的相似度,确定多个失效类别中的若干第二失效类别、以及第一失效类别与第二失效类别的失效特征匹配数量;根据第一失效类别和第二失效类别的指证性数据的相似度,确定第一失效类别与各第二失效类别的指证性数据匹配数量;根据失效特征和指证性数据匹配数量,对若干第二失效类别进行第一排序并展示。
  • 一种晶圆良率问题数据库搜索方法装置
  • [发明专利]基于机器学习的芯片性能参数测试方法和装置-CN202111519259.3在审
  • 易丛文;徐文丞;林孟喆 - 筏渡(上海)科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-03-29 - G05B13/04
  • 本说明书实施例提供了一种基于机器学习的芯片性能参数测试方法和装置。该方法的一具体实施方式包括:控制测试机台对同一批次的晶圆进行采样,其中,上述测试机台被设置为,第一部分机台按照第一采样密度采集晶圆上芯片的第一测试用数据,第二部分机台按照第二采样密度采集晶圆上芯片的第二测试用数据,上述第一采样密度小于上述第二采样密度;使用预设的机器学习模型对上述第一测试用数据进行处理,生成第一测试参数;使用预定拟合曲线方法对上述第二测试用数据进行处理,生成第二测试参数;基于上述第一测试参数和上述第二测试参数,完成上述同一批次的晶圆上的芯片的电学性能参数测试。
  • 基于机器学习芯片性能参数测试方法装置
  • [发明专利]基于迁移学习的工艺制程调试方法和装置-CN202111582874.9在审
  • 易丛文;徐文丞;林孟喆 - 筏渡(上海)科技有限公司
  • 2021-12-22 - 2022-03-29 - G06Q10/06
  • 本说明书实施例提供了一种基于迁移学习的工艺制程调试方法和装置。该方法的一具体实施方式包括:获取材料供应方已训练的机器学习模型,其中,机器学习模型的模型参数包括针对各生产调试参数的第一权重因子;根据客户方的调试数据,构建训练样本集,其中,训练样本集中的训练样本包括生产调试参数和产品性能参数;基于训练样本集,对机器学习模型进行进一步训练,得到针对各生产调试参数的第二权重因子;根据各生产调试参数的第一权重因子与第二权重因子,从生产调试参数中确定生产调试参数作为待调试参数;将待调试参数发送给材料供应方,以供材料供应方基于待调试参数对生产工艺制程进行调试。
  • 基于迁移学习工艺调试方法装置

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