[发明专利]一种高气密性的微型热导检测器及其制作方法有效
| 申请号： | 202110404609.5 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113203769B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 许向东;熊可;周玉龙;胡君杰;张敏刚;蒋亚东;冯元婷;谷雨;成晓梦;刘晋荣;李尤;徐明辉 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N30/66;B81B1/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高气密性的微型热导检测器及其制作方法，先在硅基底上制备热敏电阻和电极，再刻蚀出键合区域；通过腐蚀出气流通道、缓冲通道和密封通道释放微桥；硅基底和玻璃封帽直接键合封装。其中：1)气体通道由外侧的密封通道、中间的缓冲通道、内侧的气流通道三个口径依次减小的通道构成；2)硅基底的宽度大于玻璃封帽的宽度；3)采用金属作为掩膜，有效地去除硅表面的氮化硅膜并保护键合区域。本发明微型热导检测器，不仅能够避免密封胶容易堵塞检测器气体管道的问题，还明显地提高硅基底与玻璃封帽的键合强度，解决了检测器气流通道底部密封工艺难度大、密封性差的问题，有效地提升了微型热导检测器的气密性和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密性 微型 检测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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