[发明专利]距离传感器的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202110377452.1 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113267134B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 谢敏权;何俊杰;廖本瑜;黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/14 | 分类号： | G01B11/14;G01C3/00;G01C3/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 梁河 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及距离传感器封装技术领域，提供一种距离传感器的封装结构及其封装方法。该封装结构包括基板、发光芯片、感测芯片、绝缘支架和挡光胶墙组件，挡光胶墙组件包括周围胶墙和分隔胶墙中的至少其中之一，周围胶墙围绕基板的侧面和绝缘支架的侧面，分隔胶墙连接于感测芯片上、位于接收端感光区和发射端感光区之间、且与绝缘支架连接。本发明提供的一种距离传感器的封装结构及其封装方法，采用挡光胶墙组件防止漏光，解决了现有的距离传感器检测准确度低的技术问题，从而提高了距离传感器的检测准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 距离 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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