[发明专利]一种化学气相沉积装置有效
申请号: | 202110372818.6 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113235068B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 王质武 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种化学气相沉积装置。所述化学气相沉积装置包括反应腔室,反应腔室的顶部设有第一进气管路,第一进气管路内部设有第二进气管路;第一进气管路用于通入反应气体,第二进气管路用于通入清洗气体;其中,第二进气管路的出口端设有一分流盘,分流盘位于反应腔室内,分流盘上设有一个第一通孔和多个第二通孔,第二进气管路的出口与第一通孔对应,第一进气管路的出口与多个第二通孔对应。本发明通过将反应气体和清洗气体通过第二进气管路隔离开,避免三氟化铝晶体颗粒被带入反应腔室内,通过设置分流盘,不仅能引导气体向四周和下侧进行扩散,进一步隔离反应气体和清洗气体,还能同步改善气流分布均匀性,从而提高成膜均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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