[发明专利]一种用于光耦封装结构的设备及封装方法有效

专利信息
申请号: 202110368039.9 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN113109907B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 顾汉玉;晁阳;吴骏才 申请(专利权)人: 宁波群芯微电子股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 315000 浙江省宁波市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于封装设备领域,具体的说是一种用于光耦封装结构的设备,包括固定壳,固定壳的一端与底座的顶部固定连接,固定壳的一侧设置有控制器,固定壳的一侧固定连接有升降装置,升降装置远离固定壳的一端固定连接有移动夹具,底座靠近固定壳的一侧中部固定连接有固定夹具,固定壳的两侧均设置有一端玻璃板减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品;一种用于光耦封装方法,通过夹持装置对固定夹具的压力,通过压力使注胶机构中的注胶器将封装胶打入光耦上模板与光耦下模板之间的缝隙中,注胶完成后,保压5‑8秒后通过控制器控制移动夹具上移,避免工作者疲劳使封装发生偏差,使封装更加方便快捷。
搜索关键词: 一种 用于 封装 结构 设备 方法
【主权项】:
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