[发明专利]一种用于光耦封装结构的设备及封装方法

说明书

本发明属于封装设备领域，具体的说是一种用于光耦封装结构的设备，包括固定壳，固定壳的一端与底座的顶部固定连接，固定壳的一侧设置有控制器，固定壳的一侧固定连接有升降装置，升降装置远离固定壳的一端固定连接有移动夹具，底座靠近固定壳的一侧中部固定连接有固定夹具，固定壳的两侧均设置有一端玻璃板减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品；一种用于光耦封装方法，通过夹持装置对固定夹具的压力，通过压力使注胶机构中的注胶器将封装胶打入光耦上模板与光耦下模板之间的缝隙中，注胶完成后，保压5‑8秒后通过控制器控制移动夹具上移，避免工作者疲劳使封装发生偏差，使封装更加方便快捷。

技术领域

本发明属于封装设备领域，具体的说是一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。

背景技术

光耦隔离器是一种常用的光学器件，由于科学的进步和计算机的大量应用，光耦隔离器被广泛应用于军用和民用设备中，光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离，光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起，光耦隔离电路使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接，用以防止因有电的连接而引起的干扰，特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。

现有技术中也出现了一些关于光耦封装设备的技术方案，如申请号为CN105470315A的一项中国专利公开了一种层叠的光电封装设备(300)包括封装材料内的多个层叠的部件，所述封装件具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装壳体和密封所述封装件的顶部的封盖(174)。所述层叠的部件包括具有顶面和底面的第一型腔模(252)，所述第一型腔模(252)包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道。底模(251)具有包括至少一条电气迹线(354、357)的顶面和在其上的光源模(180)。所述第一型腔模的所述贯穿通道中的至少一个与所述电气迹线对准，并且所述第一型腔模被接合到所述底模，其中所述电气迹线在所述贯穿通道内，并且不接触所述第一型腔模，以提供真空密封结构。

同时又根据CN109752805B了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法，涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装方法，包括配件上机、耦合对准、焊接等步骤，实施该方法的自动耦合封装设备，包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件，所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。

现有的光耦封装设备会使用大量人工进行光耦的封装，降低生产的速度同时人工放置的光耦经常会发生错位增加产品不合格的数量的问题。

为此，本发明提供一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决了使用大量人工进行光耦的封装，降低生产的速度同时人工放置的光耦经常会发生错位增加产品不合格的数量的问题，本发明提出的一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。