[发明专利]改善TaOx基阻变存储器可靠性的硅掺杂磁控溅射工艺有效

专利信息
申请号: 202110364458.5 申请日: 2021-04-05
公开(公告)号: CN113088912B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 王德君;谢威威;周大雨;白娇;蔡承轩;李苏洋 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/58
代理公司: 大连星海专利事务所有限公司 21208 代理人: 王树本;徐雪莲
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于微电子和半导体加工技术领域,一种改善TaOx基阻变存储器可靠性的硅掺杂磁控溅射工艺,包括以下步骤:(1)清洗SiO2/Si衬底,(2)在SiO2/Si衬底上采用磁控溅射方法镀制下电极TiN薄膜,(3)在下电极TiN薄膜上采用磁控溅射沉积TaOx薄膜并掺杂Si,(4)把经步骤3溅射沉积的Si掺杂TaOx薄膜进行退火,(5)磁控溅射镀制上电极。本发明在TaOx薄膜中掺杂Si,能有效的调节TaOx薄膜中缺陷结构,增加了氧空位浓度,降低了器件的操作电压,增大了记忆窗口,提高器件的可靠性,且工艺流程简单,薄膜沉积速度快,可以为阻变存储器的大规模推广应用提供技术支持。
搜索关键词: 改善 taox 基阻变 存储器 可靠性 掺杂 磁控溅射 工艺
【主权项】:
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