[发明专利]一种微孔分子筛与介孔分子筛的组装方法有效

专利信息
申请号: 202110355264.9 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN113060742B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 王鹏照;王廷海;鲍晓军;岳源源;崔勍焱 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: C01B39/02 分类号: C01B39/02;C01B39/40;C01B39/04;C01B39/54;C01B39/24;C01B39/26
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 彭琴;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种微孔分子筛和介孔分子筛的组装方法,将强酸性高传质阻力的微孔分子筛与弱酸性低传质阻力的介孔分子筛进行组装,得到一种强酸性低传质阻力的复合分子筛材料。组装过程包括三个步骤:微孔分子筛纳米晶前驱体的合成;介孔分子筛基质的合成;在球磨条件下将微孔分子筛纳米晶和介孔分子筛基质混合,并加热至微孔分子筛的晶化温度完成晶化过程,经过滤、洗涤和干燥得到微孔分子筛和介孔分子筛组装的复合材料。本发明的分子筛组装方法,由于是在球磨条件下实现晶化组装,球磨使得基质表面产生更多的微孔分子筛“生长点”,该方法具有组装效率高、组装比例可调变,所得复合材料晶粒小和尺寸均匀的优点。
搜索关键词: 一种 微孔 分子筛 组装 方法
【主权项】:
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