[发明专利]一种减少晶体热应力的处理方法在审
| 申请号： | 202110349141.4 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113073392A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;C30B29/36 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 赵君 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种减少晶体热应力的处理方法，它属于晶体处理技术领域。本发明要解决的技术问题为热应力导致晶体碎裂。本发明将碳化硅晶体置于加热炉中，通入氩气或氮气作为保护气体，控制炉内压力为0.1‑0.2MPa，加热炉加热速率为600‑750℃/h，加热到1100‑1200℃，保温10‑20h，进行退火处理，停止加热后，向加热炉中中充入氖气，充入氖气的速度为0.5‑2vol％/min，充入时间为20‑60min，待加热炉的温度冷却至室温，然后将碳化硅晶体取出，切割、打磨后得到成品碳化硅晶体。本发明在不对设备改造的前提下，使用简单且成本较低的方法提高热应力消除的效果，有效的减少了之后晶体进一步加工碎裂的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 晶体 应力 处理 方法 | ||
【主权项】：
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