[发明专利]一种基于化合物半导体材料紫外VCSEL芯片及制作方法有效

专利信息
申请号: 202110347187.2 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113140960B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 王晓波 申请(专利权)人: 西安瑞芯光通信息科技有限公司
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/343
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 王翠
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开的属于半导体电子信息技术领域,具体为一种基于化合物半导体材料紫外VCSEL芯片及制作方法,包括基底,所述基底的上方设置有外延层,所述外延层的上方设置有发光层,所述外延层包括低温AlN层,所述低温AlN层的上方设置有高温AlN层,所述高温AlN层的上方设置有含硅层,所述含硅层的上方设置有重硅层,所述发光层包括掺硅层,所述掺硅层的上方设置有超晶格层,本发明设计的芯片通过外延和芯片生长制作技术进行制造,能够得到波长在200~280nm的UVC波段紫外光VCSEL,突破和克服了200nm以上的UVC波段VCSEL芯片制作难题和发光效率难题。
搜索关键词: 一种 基于 化合物 半导体材料 紫外 vcsel 芯片 制作方法
【主权项】:
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