[发明专利]集成电路单元及制作有集成电路单元的晶圆有效
| 申请号： | 202110347171.1 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113140541B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 侯丽巍;汪苏伟;李恒;姚泽强;赵君健 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 提出了一种集成电路单元及制作有集成电路单元的晶圆。该晶圆具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该第一表面上制作有再布线金属层，该再布线金属层被构图具有设定的再布线金属层图案，第二表面上制作有背面金属层，该背面金属层被构图具有背面金属层图案，所述背面金属层图案使该背面金属层减小所述再布线金属层对该晶圆的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 单元 制作 | ||
【主权项】：
暂无信息
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