[发明专利]一种用于微型压力传感器的封装机构在审
| 申请号： | 202110332040.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113049178A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 于常安;王罗;游宇;王大明;姚程炜;李秉宣;孟礼成 | 申请（专利权）人： | 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L1/00 |
| 代理公司： | 绵阳山之南专利代理事务所(普通合伙) 51288 | 代理人： | 沈强 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于微型压力传感器的封装机构，该方案包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头、O型圈、第一、第二压头和微型压力传感器。封装时，将微型压力传感器插入顶紧头，第一压头和第二压头包裹微型压力传感器线缆后压入顶紧头，在顶紧头、第一压头和第二压头三者交接处分别点焊，将O型圈套在微型压力传感器传感器体露出顶紧头部分，然后整体旋转扭进安装基体；拆卸时，与封装反向操作，将焊点磨掉或钻掉，取出微型压力传感器。本方案采用的可拆卸封装机构，可以使微型压力传感器封装过程中反复拆卸而不损伤，节省了使用成本，解决了微型压力传感器难以重复利用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微型 压力传感器 封装 机构 | ||
【主权项】：
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