[发明专利]一种挤出成型3D打印碳化硅陶瓷及其制备方法在审
| 申请号： | 202110326698.6 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113105244A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄政仁;陈健;陈忠明;朱云洲;姚秀敏;刘雷敏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/638;B33Y70/10;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 郑优丽;牛彦存 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种挤出成型3D打印碳化硅陶瓷及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：（1）造粒；（2）混炼：向上述碳化硅颗粒中加入第一粘合剂并混合均匀以得到塑性良好的泥料；所述第一粘合剂在室温固化且在温度60℃以上熔融而使碳化硅颗粒相互粘结；（3）打印成型；（4）脱脂：将打印好的素坯脱脂得到预制体；（5）致密化：将预制体常压烧结或者真空渗硅处理得到碳化硅陶瓷。所述制备方法可以实现大尺寸SiC部件的制备，同时避免成型过程中应力存在导致的部件开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挤出 成型 打印 碳化硅 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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