[发明专利]清洗用助焊剂和清洗用焊膏有效
| 申请号： | 202110324404.6 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113441875B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 川又浩彰;贝瀬隼人;赤塚秀太;大田健吾;冈田咲枝 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 焊剂 用焊膏 | ||
【主权项】：
暂无信息
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