[发明专利]清洗用助焊剂和清洗用焊膏

说明书

本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。

技术领域

本发明涉及软钎焊中使用的清洗用助焊剂和使用该清洗用助焊剂的清洗用焊膏。

背景技术

通常，软钎焊中使用的助焊剂具有如下效能：将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象部的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，从而在软钎料与接合对象物的金属表面之间变得可以形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。

焊膏是将软钎料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。使用焊膏的软钎焊如下进行：在基板的电极等软钎焊部上印刷焊膏，在印刷有焊膏的软钎焊部搭载部件，在被称为回流焊炉的加热炉中加热基板以使软钎料熔融，从而进行软钎焊。

在高密度安装中，由于焊膏的加热坍落(加熱だれ)而容易产生软钎料锡桥。因此，以往抑制焊膏的加热坍落，防止软钎料锡桥。

专利文献1中提出了即使减少卤素化合物的含量也能抑制软钎料的加热坍落的助焊剂和糊剂。

在如0201芯片安装那样的超高密度安装中，作为焊膏的印刷位置错位的对策，将焊膏印刷成比焊盘的面积窄。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-137283号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下，由于使用容易被氧化的微细的软钎料合金粉末，因此软钎料不在焊盘整体浸润铺开。

在超高密度安装中，将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下，软钎料不在焊盘整体浸润铺开，因而有时产生软钎焊不良。

本发明的目的在于，提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。

用于解决问题的方案

本发明的特征在于，包含以下的构成以达成上述目的。

(1)一种清洗用助焊剂，其特征在于，包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，

前述触变剂包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者，或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者，氢化蓖麻油含量相对于前述助焊剂的总重量为4重量％以上且10质量％以下，双酰胺系触变剂的含量相对于前述助焊剂的总重量为1重量％以上且5重量％以下，包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者的前述触变剂的含量相对于前述助焊剂的总重量为5重量％以上且15重量％以下，

包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为前述活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284-3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。