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- [发明专利]焊膏的印刷方法-CN201610832683.6有效
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冈田咲枝
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千住金属工业株式会社
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2012-06-08
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2019-03-08
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B41M1/12
- 本发明提供一种焊膏的印刷方法，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在掩模构件与刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下边保持掩模构件与刮板之间的间隙边使刮板移动，减压状态下用刮板将焊膏供给到开口部和掩模构件上，从而在开口部供给焊膏，并且在掩模构件上和供给有焊膏的开口部上形成焊膏的覆膜，然后通过由减压状态释放至大气压，将在供给有焊膏的开口部上形成了覆膜的焊膏在大气压下填充到开口部，之后设为使刮板或不同于该刮板的其它刮板与掩模构件密合的状态，在大气压下使刮板或其它刮板移动，从而用刮板或其它刮板刮取掩模构件上和开口部上的多余的焊膏。
- 印刷方法
- [发明专利]焊膏-CN201280029200.9无效
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冈田咲枝
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千住金属工业株式会社
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2012-06-08
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2014-03-12
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B23K35/363
- 发明提供能够填充到微小开口的焊膏。一种焊膏，其隔着形成有开口部的掩膜构件而被印刷到基板上，所述焊膏具有能够在减压下供给到掩膜构件的开口部、并在大气压下填充到开口部内的粘性。焊膏优选粘度为50～150Pa.s，触变比为0.3～0.5。另外，焊膏是将焊剂和焊料粉末混合而生成的，所述焊剂包含具有能够抑制减压下的挥发的沸点的溶剂。焊剂优选使用沸点为240℃以上的溶剂，溶剂优选为辛二醇。
- 焊膏
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